01-21
运输COB灯带需要注意什么问题
一、包装防护:多层缓冲与固定内层防护运用气泡膜将灯带全体包裹,重点保护两头接口和芯片区域(易损点),需环绕3层以上以缓冲冲击。针对无卷轴的灯带,需先规整环绕并用胶带固定,避免运送中松懈导致内部环绕开裂。外层加固选用硬纸板制造定制结构,尺度需与灯带长度匹配,保证灯带在结构内无晃动
01-19
设计一个COB灯带需要注意什么问题
1.光学规划芯片挑选与摆放依据亮度需求挑选高功率或低功率LED芯片,留意光效(lm/W)和显色指数(CRI)。芯片摆放密度影响光均匀性,需经过光学模仿优化距离,防止明暗条纹。透镜/分散层规划COB灯带一般无独立透镜,需经过封装层(如硅胶、PC)完成光分散。分散资料需高透光率(>90%)且