一、包装防护：多层缓冲与固定内层防护运用气泡膜将灯带全体包裹，重点保护两头接口和芯片区域（易损点），需环绕3层以上以缓冲冲击。针对无卷轴的灯带，需先规整环绕并用胶带固定，避免运送中松懈导致内部环绕开裂。外层加固选用硬纸板制造定制结构，尺度需与灯带长度匹配，保证灯带在结构内无晃动

1.光学规划芯片挑选与摆放依据亮度需求挑选高功率或低功率LED芯片，留意光效（lm/W）和显色指数（CRI）。芯片摆放密度影响光均匀性，需经过光学模仿优化距离，防止明暗条纹。透镜/分散层规划COB灯带一般无独立透镜，需经过封装层（如硅胶、PC）完成光分散。分散资料需高透光率（>90%）且