COB(Chip on Board,芯片直贴)灯带是一种将LED芯片直接封装在柔性或硬性电路板上的照明产品,比较传统SMD(外表贴装器材)灯带,具有以下明显优势:
1.高光效与高显色性
光效前进:COB技能经过削减芯片与电路板之间的物理距离,降低热阻和电阻,使电能转化为光能,光效可达150-200 lm/W,远高于传统SMD灯带(约100-120 lm/W)。
高显色指数(CRI):COB灯带可轻轻松松结束CRI≥90,乃至抵达95以上,能更真实地还原物体颜色,适用于对颜色要求高的场景(如博物馆、珠宝店、摄影棚)。
2.无光斑与均匀发光
面光源特性:COB灯带将多个芯片严密摆放,构成接连的面光源,发光均匀无暗区,避免了传统SMD灯带因芯片距离导致的“点光源”光斑问题。

广角发光:发光视点可达160°-180°,光线掩盖更广,适合需求柔软照明的场景(如客厅、卧室、酒店走廊)。
3.散热功用优异
直接散热规划:芯片直接贴合在金属基板或高导热电路板上,散热途径更短,热阻更低,能有用延伸LED寿数并削减光衰。
低作业时分的温度:比较SMD灯带,COB灯带在相同功率下外表温度更低,安全性更高,特别适合密闭空间或长期运用场景。
文章源自:中山COB灯带厂家 www.citylightcob.com
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运输COB灯带需要注意什么问题
一、包装防护:多层缓冲与固定内层防护运用气泡膜将灯带全体包裹,重点保护两头接口和芯片区域(易损点),需环绕3层以上以缓冲冲击。针对无卷轴的灯带,需先规整环绕并用胶带固定,避免运送中松懈导致内部环绕开裂。外层加固选用硬纸板制造定制结构,尺度需与灯带长度匹配,保证灯带在结构内无晃动
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设计一个COB灯带需要注意什么问题
1.光学规划芯片挑选与摆放依据亮度需求挑选高功率或低功率LED芯片,留意光效(lm/W)和显色指数(CRI)。芯片摆放密度影响光均匀性,需经过光学模仿优化距离,防止明暗条纹。透镜/分散层规划COB灯带一般无独立透镜,需经过封装层(如硅胶、PC)完成光分散。分散资料需高透光率(>90%)且
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COB灯带有哪些种类
一、按电压分类低压COB灯带电压:12V、24V(常见),5V、48V(少量)。特色:保护性高:低压无触电危险,合适家庭、橱柜、床头号近距离触摸场景。装置灵敏:支撑背胶张贴、灯槽装置,长度可定制(一般10米内无需额定电源)。寿数长:低压规划削减电路损耗,寿数是高压灯带的3-5倍。使用:家
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如何选择一个合适的COB灯带
一、底板质量:决议灯带寿数双面电镀板:铜含量≥2.5,散热快、导电性强,合适长期运用(如商业照明)。模切板:薄且软,易因装置折压损坏灯珠,寿数较短,仅合适临时或低频运用场景。要害点:优先选择双面电镀板,防止因底板变形导致灯珠掉落或光衰加快。二、灯珠功能:影响亮度与均匀性显色指数(